TeraSi
TeraSI ist ein Unternehmen, das sich auf die Herstellung hochleistungsfähiger Wellenleiterkomponenten für Anwendungen oberhalb von 60 GHz spezialisiert hat. Mithilfe von Silizium-Mikromechanik-Techniken werden präzise und kompakte mechanische Strukturen in Siliziumwafern erzeugt. Diese Strukturen werden mit Metall beschichtet, um als elektrische Bauteile zu fungieren. TeraSI bietet innovative Lösungen für drahtlose Anwendungen und nutzt dabei die Skalierbarkeit herkömmlicher MEMS-Fertigungstechniken.
TeraSI ist ein führendes Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung hochleistungsfähiger Wellenleiterkomponenten für Anwendungen oberhalb von 60 GHz spezialisiert hat. Durch den Einsatz von Silizium-Mikromechanik-Techniken werden präzise dreidimensionale mechanische Strukturen in Siliziumwafern geschaffen. Diese Strukturen werden mit Metall beschichtet, um als elektrische Bauteile zu fungieren. Das innovative Konzept von TeraSI ermöglicht die Produktion von äußerst kompakten und präzisen Komponenten mit außergewöhnlicher elektrischer Leistung für drahtlose Anwendungen.
Die Technologieplattform von TeraSI kombiniert die Vorteile konventioneller planarer und Wellenleiterstrukturen in einem einzigen Material/Plattform. Die entwickelten Geräte bieten eine elektrische Leistung, die mit der von dreidimensionalen Wellenleitern vergleichbar ist, jedoch mit dem Formfaktor, dem Volumen und den Kosten herkömmlicher RF-Leiterplatten. Das Unternehmen nutzt bewährte Fertigungstechniken, die ursprünglich für die MEMS-Industrie entwickelt wurden, um Wellenleiterkomponenten herzustellen. Die Ursprünge dieser Technologie gehen auf das NASA Jet Propulsion Laboratory (JPL) zurück, während das Team von TeraSI seine Expertise während insgesamt 15 Jahren akademischer Forschung am KTH Royal Institute of Technology erweitert hat.
Das langfristige Ziel von TeraSI ist es, eine neue Klasse von RF-Komponenten und Systemen für den Einsatz in groß angelegten 5G/6G-Anwendungen zu schaffen. Dabei konzentriert sich das Unternehmen insbesondere auf die Entwicklung von System-in-Package (SiP)-Lösungen, um die größte Herausforderung auf dem Weg zu vollständigen Systemen zu bewältigen: die Verpackung und Integration. Die Integration heterogener 6G-Integrierte Schaltkreise (ICs), die von kommerziellen IC-Lieferanten stammen, ist ein Schlüsselaspekt der Lösung von TeraSI. Durch die enge Integration und das kooperative Design von ICs mit der All-Silizium-SiP-Technologie entsteht eine skalierbare Plattform, die die bisherigen Grenzen überwindet und eine kosteneffiziente Massenproduktion ermöglicht.
James Campion
Bernhard Beuerle
Adrian Gomez
TelCom | 5G/6G | MEMS | Semiconductors